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專攻電解銅箔的金居開發（８３５８），儘管面對銅價一路飛漲，但
金居在去年售價調漲及營運策略調整下，成功\將成本順利轉嫁客戶，
加上市場需求大增，累積去年營收達四十四億七千三百餘萬元，成長
七六．八九％。
金居前年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一．九三
％，稅後虧損三億五百多萬元，每股虧損一．六五元。該公司表示，
從前年開始，國際銅價屢創新高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶的速
度遠不及銅價上漲速度，因此造成營收雖然成長，但營運卻出現虧損
；去年在庫存逐漸去化，加上順利向下游客戶漲價，上半年開始轉虧
為盈，稅後淨利一百餘萬元，每股純益○．○一元，去年整體獲利可
望締造新猷。
金居開發八十七年成立，專注電解銅箔領域，目前銅箔的厚度從１２
ｕ－１４０ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板背膠銅箔、環
氧樹脂基板用銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）用背膠銅箔（Ｒ
ＣＣ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一．二二％，外銷五八．
七八％，客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等。
銅箔為ＰＣＢ產業鏈最上游的關鍵材料，近二年來因應科技產業的快
速發展，加上污染問題嚴重，諸多國際金屬或原物料的供給吃緊問題
更加嚴重。
單就銅箔而言，雖應用層面廣泛，但使用在ＰＣＢ領域中，每年至少
超過一五％的年複合成長率，加上近年來銅箔基板廠與ＰＣＢ業者在
兩岸擴產，二年內總產能約增加一倍，對銅箔的需求也隨之高增，帶
動金居今年業績快速成長。
金居指出，目前穩定供應國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路板廠
，未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗及送樣客戶
評估外，也可用來生產新產品，合乎少量多樣的規劃，進而提高毛利
率。
<摘錄工商B5版>
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