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低溫共燒陶瓷廠璟德電子（３１５２），受到無線通訊產業需求提升
影響，累積去年營收達到七億二千二百餘萬元，成長二八．○一％，
隨著通訊市場持續看好，今年業績可望延續去年成長氣勢，締造營運
高峰。
璟德成立於民國八十七年，主要生產無線高頻晶片電感與高頻整合元
件模組，成立之初就將產品定位在不易跨入的高成長性無線通訊領域
，為國內首家使用低溫共燒製程生產高頻通訊分離元件、整合元件及
模組專業廠商，目前廣泛應用於無線通訊ＲＦ模組，包含藍牙、手機
通訊及無線網路。目前璟德主要客戶包括明基、智邦與友訊等，由於
模組化產品單價明顯優於ＭＬＣＣ及晶片電阻等被動元件，毛利率明
顯高於其它上市上櫃被動元件廠商。
低溫共燒陶瓷技術，是將數個不同的被動元件整合為三度空間積層模
組，可同時結合各功能，使單一元件具多種功能，有效縮小體積符合
無線可攜式產品輕薄短小需求，特別是０２０１通訊電感分離元件產
品，小到要用放大鏡才能看清楚的尺寸，是國內唯一能生產這麼細微
產品的業者，因此前年吸引全球ＲＦ通訊領域極為出名的美國明凱科
技購入璟德四千張股票，去年並取得一席董事席位。
前年璟德為因應市場價格激烈競爭，調整產品銷售組合來提高附加價
值，高頻積層陶瓷整合型元件及模組的出貨成長七三％，並有效縮小
高頻積層陶瓷整合模組的尺寸，成功導入綠色製程，獲得華碩等大廠
肯定。
璟德近二年營運表現亮麗，九十三年三億九千二百餘萬元，稅後淨利
一億二千九百餘萬元，每股純益一．九五元；前年受惠無線通訊需求
大增，營收大幅成長至五億六千四百餘萬元，稅後淨利二億餘元，每
股純益二．七四元；去年上半年稅後淨利一億六千餘萬元，每股純益
二．二元。
<摘錄工商B5版>
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