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記憶體封測大廠華東科技（8110）訂今（三十一）日掛牌上市
，成為臺灣證券交易所上市公司一員。以營收規模而言，該公司為
二○○六年台灣IC封裝測試產業第八大，以記憶體封裝測試業務而
言則名列前五大。
華東科技去年八月於OTC掛牌上櫃，今年七月底向證交所申請
上市，並報經主管機關同意順利掛牌上市。該公司成立於民國八十
四年，目前實收資本額四十六億元，屬半導體業類，為專業記憶體
封裝測試廠，提供晶圓到模組的一元化服務。
華東科技生產基地位於台灣高雄加工出口區及大陸蘇州工業園
區。台灣地區主要業務為記憶體產品封裝與測試；大陸子公司則從
事影像感測器模組製造與銷售，未來亦將從事半導體低階銲線型封
裝與測試服務。
該公司產品主要應用於電腦及其週邊及可攜式消費性電子產品
，如數位相機、記憶卡等，主要產品包含高腳數超薄小型晶粒承載
器積體電路、球型陣格承載器積體電路、晶片堆疊封裝、快閃記憶
體、記憶體模組等。
華東科技九十三至九十五年度營收分別為四十四億元、五十五
億元、七十三億元，稅前純益依序分別為一億八千萬元、五億三千
萬元及八億三千萬元， EPS分別為○．四六元、一．三元、一．
八三元，呈現逐年成長趨勢。主要銷售客戶均為國際IDM大廠，如
日本的爾必達、東芝、夏普，台灣的華邦電、南亞科，歐洲奇夢
達、AMD等，去年度外銷則佔營收比重為三七％。
華東主要股東包括華新麗華公司、華邦電子公司、日商株式會
社東芝及世界先進積體電路公司等，董事長為焦佑衡，總經理于
鴻祺，全球員工人數約二千五百人。
該公司未來將以台灣為發展基地，佈局全球，以記憶體封裝與
測試業務為基礎，加強記憶體模組及快閃記憶卡與模組業務，持續
朝Module方向邁進，維持「封裝測試、記憶體模組、影像模組」鐵
三角關係，發展DIMM Module、CMOS Module、FLASH CARD、MCP
，以期更貼近市場，了解終端客戶需求及產品走向，期能居記憶體
封測領導地位。
臺灣證券交易所自董事長吳榮義上任後，便積極於提升上市公
司掛牌家數，希望能多吸引像華東科技這種優質公司掛牌，以創造
優良投資環境，壯大我國資本市場，為爭取納入富時指數加分，並
提升上市公司公司治理，以促使我國證券市場邁入國際化及效率化
時代。
證交所今日將以盛大隆重掛牌典禮歡迎華東科技加入，並同時
在今日上午八點三十分到九點之間於WebPro證券暨期貨市場語音
傳播網（http://webpro.tse.com.tw/）安排實況轉播。
<摘錄工商時報>
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