目前分類:未上市新聞 (1396)

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大同集團旗下綠能(3519)今日舉行薄膜太陽能廠動土典禮,預估年
底明年第四季開始生產,綠能董事長林蔚山表示,明年營收破100
億元大關,預估至2009年底產能可望擴至50MW,並能獲利,若計
劃順利,綠能將於今年年底上市,成為大同集團旗下第七寶。
大同綠能董事長林蔚山不斷進行資源整合,他表示,在集團資源
整合下,未來大同母公司可能發展太陽能的發電系統,另外在其
它再生能源方面,林蔚山也表示,目前大同也在觀察風能發電的
發展,未來也不排除會切入。使大同集團,由家電、IT業到上游
TFT-LCD業,再跨入綠能(太陽能、風能)產業。
綠能目前已是國內最大的太陽能矽晶圓製造廠商,目前已有46台
長晶爐,二廠亦在擴建當中,預計年底將增至80座長晶爐,投入
8.5代薄膜太陽能電池模組後,將使綠能太陽能產品完整化,成為
台灣第一家同時擁有製造單晶矽、多晶矽及薄膜太陽能模組能力
的廠商。綠能期許成為全球前五大太陽能電模組廠商。
綠能前10月營收已達38.41億元的水準,林蔚山樂觀表示,綠能明
年目標營收就能突破百億元大關,而薄膜太陽能新廠明年底時每
月產能為7000片模組,年產能30MW,2009時產能可望達50MW,
且預估薄膜太陽能2009年就可以開始獲利。
綠能繼矽晶之後再度跨入薄膜太陽能電池模組,據公司表示,依
綠能與美商應材所簽訂的技術移轉合約,薄膜太陽能電池廠的基
本轉換效率為6%,良率達9成,稼動率維持在8成的水準。
<摘錄聯合理財網>

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統一超商旗下統一精工公司高階人事異動,原總經理張耀銘調回統
一超營運長吳國軒的特別助理,原總經理職務出缺,由統一超營運
企劃部經理陳政南調任統一精工副總經理。
統一超表示,這項人事案是流通次集團正常的人事調動,該人事案
從本月1日生效,至於其他轉投資公司,近期沒有高階人事異動案。
統一精工是國內前四大民營加油站業者,總站數約120站,平均單日
發油量約1,500公秉至2,000公秉,主要業務除了統一速邁樂加油站外
,還有生產機械停車設備、客貨電梯及洗車設備等。
根據統一超2006年年報資料顯示,統一精工股本共6.14億元,2006
年營收136.28億元,營業利益3,066萬元,稅後純益2,283萬元,每股
純益0.37元。
統一精工今年積極推動品牌再造及提升服務品質計畫,並與
7-ELEVEN合作,藉由7-ELEVEN店內的多媒體機ibon兌換紅利商品
,原本統一精工會員卡近70萬張,回流率約20萬張,靠著ibon紅利
兌換活動,會員卡回流率已提高到50萬張。
統一精工主要加油站據點位於中南部,單站平均發油量比北部加油
站低,為提升競爭力,統一精工今年陸續關閉月營收不到千萬元的
小型加油站,主攻大型加油站,以規模經濟降低成本、提高獲利。
國內加油站產業近年營運面臨瓶頸,隨著國際油價高漲,國內油價
也創下歷史新高紀錄。
加油站業者近期發油量平均衰退一至兩成,統一精工也受到影響,
因此將強化會員行銷活動,提高銷售業績。
<摘錄聯合理財網>



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昨(15)日是東森電視16家債權銀行向主辦銀行合作金庫銀行申
報,是否同意東森本金還款展期的最後期限,只有四家銀行同意
,債權金額也未過一半的門檻。昨日又有債權銀行提出新要求,認
為東森除賣掉崇聖大樓償還12億元外,還要另外籌資償還10月1日
應還的4.36億元本金。
東森預計將「售後回租」崇聖大樓11至15樓,近日傳出將由AIG集
團(南山人壽)買下,東森預估出售金額可達13億元,扣除約1億
元稅金後,將可償還債權銀行12億元,之後將剩下8億多元。
<摘錄聯合理財網>



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大眾銀行近期股價跌到低檔,吸引外資逢低一路加碼。根據統計,
近二個半月,外資狂敲大眾銀12萬張,持股比率攀升至26%的新高
水準。另外,大眾銀董事光陽柯家旗下的弘光投資公司,為避免凱
雷私募基金入股後持股遭稀釋,也積極敲進逾6,000張,目前光陽
工業集團持股合計超過二成。
凱雷將以每股17元入股大眾銀,215億元資金預計11月底、12月初
到位。凱雷入股後,持股將達27%,一年後轉換可轉換金融債券後
,持股更可拉高到36%。如此一來,原本兩大股東陳家及光陽柯家
的股權都會被嚴重稀釋。
近一、二年,陳家對大眾銀看不出明顯加碼的動作,柯家則是頻頻
加碼。雖然光陽方面一再強調,純粹是看好大眾銀行未來獲利,從
長期投資角度多元化投資,柯家大舉加碼的動作仍給外界許多想像
空間。
<摘錄聯合理財網>


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經濟部能源局長葉惠青昨(15)日表示,國際能源大廠近年都致
力轉型,中油在年底前必須提出規畫,決定是否跨進太陽能電池
領域,否則未來競爭力會嚴重落後。
中油表示,前幾年就責成專人專案進行評估,目前還在尋找適當
的合作技術,但「政策上一定會跨入太陽能領域」。中油指出,
原則上不考慮較傳統的西門子製程;但先進的流體床等新製程,
由於取得不易及未經量產實驗,因此仍未做出最後決定。
中油表示,國際能源大廠都在轉型,有些轉型替代能源、也有致力
發展上下游整合。中油是國營機構,預算須經立法院審議,也是一
個棘手問題。
<摘錄聯合理財網>



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聯電(2303)跨足太陽能事業將正式起飛,轉投資的薄膜太陽能電
池廠聯相光電明年第二季開始量產,是此波搶進薄膜領域太陽能電
池廠中第一家量產的業者。
聯相總經理王修銘昨日表示,聯相已完成產品樣本,明年底產能
倍增至25MW(百萬瓦)以上,在最短時間內獲利。
台灣電子大廠力晶(5346)與台達電(2308)分別成立新日光與
旺能,投入太陽能電池領域,其中新日光已是興櫃公司,旺能也
將在年底前登錄興櫃。聯相運作後,將是台灣另一電子大廠跨足
太陽能領域。
王修銘指出,聯相自國外引進整廠輸入設備,太陽能電池光電轉
換率約在7%以上,第一條生產線年產能12.5MW,將在明年第二季
量產。
他透露,聯相已有產品樣本參加海外太陽能電池展,深獲下游模
組廠好評,聯相已訂購第二條生產線設備,產能倍增至25MW以上。
聯相已租用中科后里園區北側后里農場8公頃土地,投資30億元規
畫興建三座薄膜式太陽能電池廠。
王修銘說,薄膜太陽能電池目前光電轉換率僅6%、7%,未來技術
提升空間大,而薄膜太陽能電池光電轉換率每提升1個百分點,就
可以降低16%成本,往後極具競爭力。
看好太陽能產業前景,聯電今年3月以來持續加碼投資聯相,迄
今已持有聯相4.52萬餘張股票,持股比率34.55%,成為聯相最大
股東,每股成本約16.89元。目前聯相資本額13億元,董事長由聯
電前財務長洪嘉聰擔任。
<摘錄聯合理財網>



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 結合當紅的PA(功率放大器)以及MEMS(微機電)概念的同
欣電子(6271)昨(十五)日舉行上市前法人說明會。同欣總經理
劉煥林表示,高頻無線通訊模組、陶瓷以及高亮LED基板加上新跨
入的汽車電子是同欣未來成長的三大來源,從趨勢上研判,明年的
營收將成長二到三成,將以LED領域成長最快。
 證交所今日上午將以盛大隆重掛牌典禮,歡迎同欣電子加入上
市企業行列,證交所自吳榮義董事長上任後,便積極於提升上市公
司掛牌家數,希望能多吸引像同欣這種優質公司掛牌,以創造優良
投資環境,並提升上市企業公司治理水準,以促使我國證券市場邁
入國際化及效率化時代。
 同欣成立於民國六十三年,專攻高頻無線通訊模組(PA)、混
合積體電路模組構裝(MEMS相關)及陶瓷電路板製造,積體電路
模組占去年營收八二.三七%,陶瓷電路板占一六.○四%;劉煥
林在法說開場白時就打趣的說,在台灣的電子公司當中,成立三十
多年才上市掛牌,又沒有倒閉的公司實在不多見。
 劉煥林表示,目前同欣利用本身熟練的高達一千六百度的陶瓷
技術跨入薄膜製程,進一步跨入高亮度LED基板的生產領域。他強
調,高頻無線通訊模組、陶瓷以及高亮度LED基板加上新跨入的汽
車電子是同欣未來成長的三大來源,今年第四季營收約略與第三季
相當,甚至可能會好一點,明年由於高亮度LED成長快速,加上汽
車電子挹注,從趨勢上研判,明年的營收將成長二到三成,將以
LED領域成長最快。
 受惠於主要客戶Anadigics的行動電話及WLAN的PA模組出貨量
增加,加上SIGE遊戲機功率放大器前端射頻模組業務成長帶動下
,同欣前三季合併營收二二.三五億元、年成長率達六四%,稅
前盈餘四.四三億元、較去年同期成長一.○四倍,前三季每股
稅前盈餘四.四九元,今日以每股七一元掛牌上市。
 劉煥林表示,公司核心技術為多晶模組的微小化構裝以及陶
瓷電路板製程,陶瓷電路板方面可分為厚膜印刷陶瓷電路製程及
薄膜電鍍陶瓷電路板,由於陶瓷具耐腐蝕、耐高溫、物理特性穩
定等優勢,可應用在軍事、航太、汽車等領域。
<摘錄工商時報>


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光學膜加工廠山太士與光學鏡片廠寶利徠於今(16)日登錄興櫃。
山太士表示,隨著NB與中大尺寸面板需求激增,前十月合併營收可
突破10億元。目前光學膜每月產能為200萬片,明年將倍增至400萬
片。
山太士以工業膠帶起家,後切入光學膜研發,目前九成營收來自LCD
背光模組的光學膜裁切、塗佈加工。寶利徠為寶島光學轉投資光學鏡
片公司,主要生產聚碳酸酯樹脂及其他材質的光學鏡片。
<摘錄經濟日報>


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光學膜加工廠山太士與光學鏡片廠寶利徠於今(16)日登錄興櫃。
山太士表示,隨著NB與中大尺寸面板需求激增,前十月合併營收可
突破10億元。目前光學膜每月產能為200萬片,明年將倍增至400萬
片。
山太士以工業膠帶起家,後切入光學膜研發,目前九成營收來自LCD
背光模組的光學膜裁切、塗佈加工。寶利徠為寶島光學轉投資光學鏡
片公司,主要生產聚碳酸酯樹脂及其他材質的光學鏡片。
<摘錄經濟日報>



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筆記本型電腦機殼零件廠柏騰科技(3518 )本月28日掛牌上市,
並於今(16)日至20日辦理上市前公開抽籤,由元大證券主辦;
柏騰目前興櫃價格約250元,承銷價格區間為163至173元。
柏騰為全球首家先將連續式真空濺鍍工法,應用於筆記本型電腦
防電磁波干擾(EMI)的處理,在台灣筆記本型電腦塑殼以真空
濺鍍工法防電磁波干擾領域中,市占率達9成以上;目前主要客
戶為廣達、仁寶、華碩、英業達等。
<摘錄經濟日報>



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陶瓷基板封測廠同欣電子(6271)今(16)日以每股71元價位,股
票掛牌上市交易。同欣總經理劉煥林表示,在高頻無線通訊模組、
混合積體電路模組及陶瓷電路板的出貨持續增加下,明年營運成長
將樂觀上看二至三成。
同欣目前在模組構裝的主要競爭對手為日月光(2311)、鴻海(
2317)、艾克爾(Amkor)等,惟同欣電的模組產出卻僅次於日月
光,排名全球第二位,營運相當具競爭力。
同欣資本額9.87億元,前三季稅後純益3.57億元,每股稅後純益
4.12元。劉煥林在法說會上表示,同欣成立初期以陶瓷基板為主
力產品,客戶為摩托羅拉及其衍生部門的生意為主;在陶瓷基板
的技術核心基礎下,已成功開發薄膜DPC製程,引進模組構裝的
量產設備,陸續發展出具有高頻特性、散熱快、機械穩定度、耐
腐蝕及耐高溫等競爭優勢的產品。
大華投顧預估,同欣今年營收挑戰29.97億元,稅後純益上看5.05
億元,每股稅後純益挑戰5.7元。
同欣目前高頻無線通訊模組營運比重約占七成,混合積體電路模
組佔12.10%左右、陶瓷電路板則佔16%。其中高頻無線通訊模組
主要客戶為Andigics、SiGe、Skyworks;混合積體電路模組主要客
戶則為TI、Sensata、DDC等;陶瓷電路板的主要客戶則包括
Delphi、L mileds、AEI等。
劉煥林說,同欣也跨入微機電(MEMS)封裝,已與美國某廠合
作MEMS麥克風,並直接應用在NB上,出貨量約達百萬顆,預期
未來也將擴展至手機應用領域。
針對明年員工分紅新制上路,同欣表示,明年股東紅利將全數計
劃以現金發放,依據公司章程,員工分紅比率約2%到8%,對公
司整體稅後純益影響數約5%。
<摘錄經濟日報>



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 繼味位(3508)及台曜(1336)之後,另一檔真空濺鍍技術
應用廠商柏騰科技(3518),將於十一月廿八日掛牌上市。柏騰
科技為全球首家先將連續式真空濺鍍工法應用於NB防電磁波干擾
(防EMI)之處理,在台灣NB塑殼以真空濺鍍工法防EMI領域中市
佔率達九成以上。
 上市櫃及興櫃市場近期掛牌速度加快,今日起,共有四檔個
股掛牌,其中迎輝、橋椿、同欣及興櫃的山太士都將於掛牌,預
估至年底前,將有十餘家新增上市櫃及興櫃股爭相搶進資本市場。
 至於柏騰為興櫃市場繼華擎之後的獲利王,該股將於十六日至
廿開始辦理上市前公開抽籤,目前興櫃價格約二五○元,承銷價格
區間為一六三至一七三元,價差超過七萬元,在目前市場行情大
幅波動下仍有不小價差,深受市場投資人注意,可望吸引抽籤人
潮,並於本月廿八日掛牌上市。
 柏騰前九月合併營收達一三.五億元,較去年同期成長
六五.九六%。目前主要客戶為廣達、仁寶、華碩、英業達等,
均為上市櫃知名筆記型電腦代工大廠,技術及服務深獲上述大廠
認同。柏騰科技發展之真空濺鍍鍍膜技術除可應用於NB、GPS、
PDA及行動電話等3C商品之防EMI鍍膜處理,該技術亦可應用於
民生工業用品、照明、通訊、能源及醫療等功能性鍍膜,用途極
為廣泛,未來發展空間相當可觀。
<摘錄工商時報>

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台灣觸控面板產業鼎盛時期有40家,2000年前後,更興起一波投資
熱潮。不出幾年光景,家數大幅縮減至一半,大陸純陸資廠商估計
有60家左右,韓國約12家。今年,觸控面板產業的投資風潮再起,
在iPhone旋風帶動下,觸控式人機介面一躍成為市場熟知的名詞;
採觸控式輸入設計的產品,儼然是銷售的保證,搭上觸控題材的產
業,宛如坐上業績成長列車,前景光明。
去年全球觸控螢幕市場規模約24億美元,在智慧手機採用觸控螢幕
帶動下,今年成長至近30億美元,其他通訊與消費性電子產品也大
量採用,五年後(2012年)整體規模將再成長至44億美元。若以各國
產值在全球的比重來看,台灣居30%最大,其次為日本、大陸及
韓國,各占20%、18%及12%。
台灣觸控面板界多以電阻式產品為主,手機及PDA等電子通訊產品
為主要應用。電阻式的技術門檻較低,但要掌握關鍵材料及維持高
良率,仍有一定難度。檯面上大廠大多經歷過減資、再增資的困頓
期,許多風光一時的業者早已在市場消失無蹤。
洋華、富晶通、創為、理義、萬達、介面、達諾、嵩達等名號響亮
,已有1、20年歷史的志沛、良英則是業界老字號,另外還有益震
、熒茂、永富、突破、時緯等。少數業者跨入電容式領域,與多
數純粹生產電阻式產品的同業形成區隔。
小尺寸觸控面板廠以洋華、富晶通、介面及時緯為代表,奇菱及
熒茂大陸廠,也搶進需求量大的小尺寸市場;中尺寸廠商主要有
創為、理義、萬達及嵩達等。小尺寸模組廠勝華成功開發多點式
電容產品,應用在APPLE iPod,業績展現吃蘋果的效益;既是面
板廠,也是模組廠的群創,也投入中大尺寸電容。
採用電容式觸控技術的APPLE iPhone在市場刮起超級颶風後,市
場密切觀察其他智慧型手機廠是否跟進,未來趨勢與走向值得關注。
對電容式觸控面板廠商而言,這是一大利多,也讓電阻式觸控面
板躍躍欲試。如萬達就腳跨二條船,介面也默默投入電容式研發
。就手機應用而言,以文字收發為主的傳統機型,採用電阻式較
佳,若屬多媒體應用,需傳輸大量圖片或音樂,電容式為上選。
未來,觸控面板在GPS、數位相框、事務機、家電、NB、低價P
C,滲透率不斷上升。
上游原料、控制IC及設備業者中,ITO玻璃廠以信安高新、冠華、
安可及正太為代表,ITO薄膜廠有卓韋、達虹及聯享,控制IC廠則
有禾瑞亞、義發及亞全。設備方面,從蝕刻、濺鍍、印刷、切割
、測試及組裝等,均有國內廠商投入,逐漸建立完整的上下游供
應鏈。
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台灣觸控面板產業鼎盛時期有40家,2000年前後,更興起一波投資
熱潮。不出幾年光景,家數大幅縮減至一半,大陸純陸資廠商估計
有60家左右,韓國約12家。今年,觸控面板產業的投資風潮再起,
在iPhone旋風帶動下,觸控式人機介面一躍成為市場熟知的名詞;
採觸控式輸入設計的產品,儼然是銷售的保證,搭上觸控題材的產
業,宛如坐上業績成長列車,前景光明。
去年全球觸控螢幕市場規模約24億美元,在智慧手機採用觸控螢幕
帶動下,今年成長至近30億美元,其他通訊與消費性電子產品也大
量採用,五年後(2012年)整體規模將再成長至44億美元。若以各國
產值在全球的比重來看,台灣居30%最大,其次為日本、大陸及
韓國,各占20%、18%及12%。
台灣觸控面板界多以電阻式產品為主,手機及PDA等電子通訊產品
為主要應用。電阻式的技術門檻較低,但要掌握關鍵材料及維持高
良率,仍有一定難度。檯面上大廠大多經歷過減資、再增資的困頓
期,許多風光一時的業者早已在市場消失無蹤。
洋華、富晶通、創為、理義、萬達、介面、達諾、嵩達等名號響亮
,已有1、20年歷史的志沛、良英則是業界老字號,另外還有益震
、熒茂、永富、突破、時緯等。少數業者跨入電容式領域,與多
數純粹生產電阻式產品的同業形成區隔。
小尺寸觸控面板廠以洋華、富晶通、介面及時緯為代表,奇菱及
熒茂大陸廠,也搶進需求量大的小尺寸市場;中尺寸廠商主要有
創為、理義、萬達及嵩達等。小尺寸模組廠勝華成功開發多點式
電容產品,應用在APPLE iPod,業績展現吃蘋果的效益;既是面
板廠,也是模組廠的群創,也投入中大尺寸電容。
採用電容式觸控技術的APPLE iPhone在市場刮起超級颶風後,市
場密切觀察其他智慧型手機廠是否跟進,未來趨勢與走向值得關注。
對電容式觸控面板廠商而言,這是一大利多,也讓電阻式觸控面
板躍躍欲試。如萬達就腳跨二條船,介面也默默投入電容式研發
。就手機應用而言,以文字收發為主的傳統機型,採用電阻式較
佳,若屬多媒體應用,需傳輸大量圖片或音樂,電容式為上選。
未來,觸控面板在GPS、數位相框、事務機、家電、NB、低價P
C,滲透率不斷上升。
上游原料、控制IC及設備業者中,ITO玻璃廠以信安高新、冠華、
安可及正太為代表,ITO薄膜廠有卓韋、達虹及聯享,控制IC廠則
有禾瑞亞、義發及亞全。設備方面,從蝕刻、濺鍍、印刷、切割
、測試及組裝等,均有國內廠商投入,逐漸建立完整的上下游供
應鏈。
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台灣觸控面板產業鼎盛時期有40家,2000年前後,更興起一波投資
熱潮。不出幾年光景,家數大幅縮減至一半,大陸純陸資廠商估計
有60家左右,韓國約12家。今年,觸控面板產業的投資風潮再起,
在iPhone旋風帶動下,觸控式人機介面一躍成為市場熟知的名詞;
採觸控式輸入設計的產品,儼然是銷售的保證,搭上觸控題材的產
業,宛如坐上業績成長列車,前景光明。
去年全球觸控螢幕市場規模約24億美元,在智慧手機採用觸控螢幕
帶動下,今年成長至近30億美元,其他通訊與消費性電子產品也大
量採用,五年後(2012年)整體規模將再成長至44億美元。若以各國
產值在全球的比重來看,台灣居30%最大,其次為日本、大陸及
韓國,各占20%、18%及12%。
台灣觸控面板界多以電阻式產品為主,手機及PDA等電子通訊產品
為主要應用。電阻式的技術門檻較低,但要掌握關鍵材料及維持高
良率,仍有一定難度。檯面上大廠大多經歷過減資、再增資的困頓
期,許多風光一時的業者早已在市場消失無蹤。
洋華、富晶通、創為、理義、萬達、介面、達諾、嵩達等名號響亮
,已有1、20年歷史的志沛、良英則是業界老字號,另外還有益震
、熒茂、永富、突破、時緯等。少數業者跨入電容式領域,與多
數純粹生產電阻式產品的同業形成區隔。
小尺寸觸控面板廠以洋華、富晶通、介面及時緯為代表,奇菱及
熒茂大陸廠,也搶進需求量大的小尺寸市場;中尺寸廠商主要有
創為、理義、萬達及嵩達等。小尺寸模組廠勝華成功開發多點式
電容產品,應用在APPLE iPod,業績展現吃蘋果的效益;既是面
板廠,也是模組廠的群創,也投入中大尺寸電容。
採用電容式觸控技術的APPLE iPhone在市場刮起超級颶風後,市
場密切觀察其他智慧型手機廠是否跟進,未來趨勢與走向值得關注。
對電容式觸控面板廠商而言,這是一大利多,也讓電阻式觸控面
板躍躍欲試。如萬達就腳跨二條船,介面也默默投入電容式研發
。就手機應用而言,以文字收發為主的傳統機型,採用電阻式較
佳,若屬多媒體應用,需傳輸大量圖片或音樂,電容式為上選。
未來,觸控面板在GPS、數位相框、事務機、家電、NB、低價P
C,滲透率不斷上升。
上游原料、控制IC及設備業者中,ITO玻璃廠以信安高新、冠華、
安可及正太為代表,ITO薄膜廠有卓韋、達虹及聯享,控制IC廠則
有禾瑞亞、義發及亞全。設備方面,從蝕刻、濺鍍、印刷、切割
、測試及組裝等,均有國內廠商投入,逐漸建立完整的上下游供
應鏈。
<摘錄經濟日報>

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熱潮。不出幾年光景,家數大幅縮減至一半,大陸純陸資廠商估計
有60家左右,韓國約12家。今年,觸控面板產業的投資風潮再起,
在iPhone旋風帶動下,觸控式人機介面一躍成為市場熟知的名詞;
採觸控式輸入設計的產品,儼然是銷售的保證,搭上觸控題材的產
業,宛如坐上業績成長列車,前景光明。
去年全球觸控螢幕市場規模約24億美元,在智慧手機採用觸控螢幕
帶動下,今年成長至近30億美元,其他通訊與消費性電子產品也大
量採用,五年後(2012年)整體規模將再成長至44億美元。若以各國
產值在全球的比重來看,台灣居30%最大,其次為日本、大陸及
韓國,各占20%、18%及12%。
台灣觸控面板界多以電阻式產品為主,手機及PDA等電子通訊產品
為主要應用。電阻式的技術門檻較低,但要掌握關鍵材料及維持高
良率,仍有一定難度。檯面上大廠大多經歷過減資、再增資的困頓
期,許多風光一時的業者早已在市場消失無蹤。
洋華、富晶通、創為、理義、萬達、介面、達諾、嵩達等名號響亮
,已有1、20年歷史的志沛、良英則是業界老字號,另外還有益震
、熒茂、永富、突破、時緯等。少數業者跨入電容式領域,與多
數純粹生產電阻式產品的同業形成區隔。
小尺寸觸控面板廠以洋華、富晶通、介面及時緯為代表,奇菱及
熒茂大陸廠,也搶進需求量大的小尺寸市場;中尺寸廠商主要有
創為、理義、萬達及嵩達等。小尺寸模組廠勝華成功開發多點式
電容產品,應用在APPLE iPod,業績展現吃蘋果的效益;既是面
板廠,也是模組廠的群創,也投入中大尺寸電容。
採用電容式觸控技術的APPLE iPhone在市場刮起超級颶風後,市
場密切觀察其他智慧型手機廠是否跟進,未來趨勢與走向值得關注。
對電容式觸控面板廠商而言,這是一大利多,也讓電阻式觸控面
板躍躍欲試。如萬達就腳跨二條船,介面也默默投入電容式研發
。就手機應用而言,以文字收發為主的傳統機型,採用電阻式較
佳,若屬多媒體應用,需傳輸大量圖片或音樂,電容式為上選。
未來,觸控面板在GPS、數位相框、事務機、家電、NB、低價P
C,滲透率不斷上升。
上游原料、控制IC及設備業者中,ITO玻璃廠以信安高新、冠華、
安可及正太為代表,ITO薄膜廠有卓韋、達虹及聯享,控制IC廠則
有禾瑞亞、義發及亞全。設備方面,從蝕刻、濺鍍、印刷、切割
、測試及組裝等,均有國內廠商投入,逐漸建立完整的上下游供
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