繼味位(3508)及台曜(1336)之後,另一檔真空濺鍍技術
應用廠商柏騰科技(3518),將於十一月廿八日掛牌上市。柏騰
科技為全球首家先將連續式真空濺鍍工法應用於NB防電磁波干擾
(防EMI)之處理,在台灣NB塑殼以真空濺鍍工法防EMI領域中市
佔率達九成以上。
 上市櫃及興櫃市場近期掛牌速度加快,今日起,共有四檔個
股掛牌,其中迎輝、橋椿、同欣及興櫃的山太士都將於掛牌,預
估至年底前,將有十餘家新增上市櫃及興櫃股爭相搶進資本市場。
 至於柏騰為興櫃市場繼華擎之後的獲利王,該股將於十六日至
廿開始辦理上市前公開抽籤,目前興櫃價格約二五○元,承銷價格
區間為一六三至一七三元,價差超過七萬元,在目前市場行情大
幅波動下仍有不小價差,深受市場投資人注意,可望吸引抽籤人
潮,並於本月廿八日掛牌上市。
 柏騰前九月合併營收達一三.五億元,較去年同期成長
六五.九六%。目前主要客戶為廣達、仁寶、華碩、英業達等,
均為上市櫃知名筆記型電腦代工大廠,技術及服務深獲上述大廠
認同。柏騰科技發展之真空濺鍍鍍膜技術除可應用於NB、GPS、
PDA及行動電話等3C商品之防EMI鍍膜處理,該技術亦可應用於
民生工業用品、照明、通訊、能源及醫療等功能性鍍膜,用途極
為廣泛,未來發展空間相當可觀。
<摘錄工商時報>

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