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金居開發銅箔（8358）去年首度轉虧為盈，今年營運再攀歷史新
高，公司更預期明年至2011年銅箔市場將出現小幅缺口，市場將
維持3%到5%的缺口，昨（7）日登錄興櫃首日，股價開平走高。
金居是國內資本市場首家專門生產銅箔的廠商，預計明年朝上市掛
牌規劃，未來希望成為全球前三大銅箔廠，昨天掛牌參考價25元
，成交26元。銅箔是印刷電路板（PCB）上游原料，主要供應PCB
基材銅箔基板（CCL）廠，PCB、軟性印刷電路板（FPC）等廠也
有使用。
金居表示，近年受惠全球銅價上揚及逐漸供需平衡，金居自去年首
度轉虧為盈，今年可望更上層樓。
金居去年營收44.73億元，較前一年大幅增加76.8%，稅後純益1.89
億元、每股稅後純益0.95元。
<摘錄經濟日報>
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