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福懋科技（8131）將以現金增資籌集擴充IC測試代工年產能1.69億
顆，預計明年6月完成。
福懋科日前董事會通過，現金增資發行新股2,222萬餘股的增資基準
日為今年11月27日，預計募資15億餘元。估計完成擴建後每年營收
可增加9.5億餘元。
目前福懋科股本 42 億元，為興櫃股票，增資後股本將增為44.22 億
元，仍希望股票能在今年底前上市掛牌交易。但福懋科昨天以事涉
敏感為由，不願談及掛牌時程。
福懋科是福懋興業（1434）子公司，二者董事長均由台塑關係企業
總裁王文淵兼任，以 IC 封裝測試為主要業務，南亞科技及華亞科技
均為重要客戶。
<摘錄經濟日報>
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