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在高頻無線功率模組、高功率LED基板及DLP模組三大產品加持下，
同欣電子（6271）去年獲利創歷史新高，營收十九億四千九百餘萬元
，較前年成長五六％，稅後淨利二億五千九百餘萬元，成長二二四．
三一％，每股稅後純益三．一八元，董事會決議去年配發二元股利，
其中一．五元現金股利，○．五元股票股利，並訂五月十五日召開股
東常會。
該公司四月營收二億四千三百餘萬元，較去年同期成長九六．九九
％，累計前四月營收八億八千八百餘萬元，成長六五．三六％。
同欣成立於六十三年，為國內無線通訊模組封測廠，在RF模組、
PA and front-end模組等處於領先地位，客戶均為國際知名通訊大廠，
微小化無線通訊模組核心技術與國際接軌，近期更發展陶瓷厚膜加薄
膜混合技術，跨入通訊基板及LED基板及微機電（MEMS）代工領域。
同欣在PA封裝代工部分，目前占全年營收約七成，除基板自製外，
積極展開SIP、MEMS封裝及高亮度LED陶瓷基板布局，經過客戶認證
，去年開始進入收成階段。此外，在高頻無線功率模組部分，也打進
半導體設備廠，加上今年起代工第二代投影機DLP將成為主流，MEMS
及Multi chip技術已分別使用於微小型麥克風及軍用與汽車用感測器上
，因此今年具有相當的成長空間。
同欣九十三年受到產業波動影響，出貨不盡理想，營收九億五千六
百餘萬元，稅後虧損二千四百餘萬元，每股虧損○．三一元，營運陷
於低潮；在該公司總經理劉煥林的主導下，前年發展陶瓷厚膜加上薄
膜混合技術，正式跨入通訊基板，營收十二億四千九百餘萬元，稅後
淨利八千餘萬元，每股純益一．○三元，轉虧為盈。
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