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本周興櫃市場三檔新兵報到，欣興轉投資的旭德首先於5日登錄興
櫃，生產電解銅箔的金居與功能性益生菌的東宇分別在7日與9日登
錄興櫃，為PCB相關類股注入新血。
欣興集團持續朝垂直整合邁進，繼上月25日聯致掛牌興櫃後，欣興
旗下旭德加入興櫃成員。旭德主要生產IC載版，今年受到主要後端
手機客戶出貨量不如預期，上半年營收不如預期。第三季逢手機旺
季帶動下，單季營收恢復水平，前九月營收為24.14億元，比去年同
期衰退22%，稅後純益1.86億元，每股稅後純益0.62元。
金居首家掛牌興櫃的銅箔廠，成立於87年成立，以電解銅箔的製造
為主，為銅箔基板及印刷電路板的上游關鍵原料生產廠商。目前資
本額20億元，自去年轉虧為盈，今年前九月營收36.57億元，稅後
純益1.27億元，每股稅後純益0.64元，比去年同期成長9.69%。
東宇於民國91年成立，目前資本額2.89億元，以生物晶片起家，在
經營數年獲利不見起色，去年開始以生產改善過敏體質的功能性
益生菌為主力，今年則由虧轉盈，前九月營收6,592萬元，稅後純
益1,056萬元，每股稅後純益0.36元。
<摘錄經濟日報>
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