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封測廠8月業績閃亮，驅動IC封測商頎邦（6147）挾新客戶訂單出
貨之賜，8月營收5.37億元，再創歷史新高；飛信（3063）因調整產
品組合，業績反倒較7月下滑逾13%，惟毛利率卻可回升至二位數以
上；欣銓（3264）因上游台積電等晶圓代工廠投片大增，8月業績跳
超至3.57億元，同樣創新高。
頎邦8月營收5.37億元，較7月成長4.27%，較去年同期大幅成長
71.83%；前八月營收為36.48億元，年增率超過37%。反應營收創新
高，昨（6）日股價開低走高，終場上漲0.3 元、收41.25元。
頎邦表示，目前訂單能見度達10、11月，8月營收續創歷史新高問
題不大，不過，產能確實相當吃緊，儘管產能利用率已100%，但仍
為法滿足所有訂單。整體而言，第三季營運可較第二季呈二位數以
上的成長，第四季目前看來也樂觀。
市場COF（薄膜覆晶）產能供給告急，頎邦目前單月產能約3,500萬
顆，預計9月擴增至4, 000萬顆，另外，COG（玻璃覆晶）月產能9月
也將達到5,500萬顆，產能均居於市場領先地位。
飛信8月營收6.13億元，較上月7.08億元的新高記錄減少13.41％。飛
信表示，營收減少主要係產品組合改變，其中幫客戶帶料的部分由
上月的三成降至兩成以下，而大尺寸面板驅動IC需求強勁，前八月
驅動IC出貨量已達4億顆，較去年同期累計成長兩成，創下出貨量
歷史新高，毛利率由於待料部分降低，將由第二季的4％大幅提升
至兩位數。
晶圓測試廠欣銓8月營收達3.57億元，創單月新高，較7月成長9.5%
，較去年同期成長逾18%；前八月營收22.46 億元，較去年同期微
幅下滑4.12%。昨日股價以平盤價26.3 元作收。欣銓主要客戶為台
積電、德儀等，台積電本季產能利用率大幅提升，欣銓直接受惠。
<摘錄聯合理財網>
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