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為強化營運競爭力，正文（４９０６）對轉投資ＳｉＰ （Ｓｙｓｔ
ｅｍ Ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ；系統級封裝）技術廠家程科技，持股
比例由首季財報的三％、一三六五萬元，升高至三億元，持股比達四
八％到四九％。正文表示，約一個月前才正式入主家程科技，並取得
二席董事，期望為下一階段跨足行動裝置、微型電子產品所需的小型
化模組產業，先行扎根、布局。
伴隨整體市場趨勢發展，正文近年已從單純網通廠商，逐漸走向整合
軟、硬體，而且接觸電信產業的公司。過去正文生產的無線模組，皆
以網通設備、筆記型電腦應用為主，惟正文逐步把產業重心放到Ｔｅ
ｌｃｏｍ電信市場、ＶｏＩＰ網路電話市場後，模組要放在話機、手
機等體積更小的產品，微型模組的技術就顯得越來越重要了。為此，
展開投資ＳＩＰ產業公司計畫。
正文指出，ＳｉＰ是將多顆ＩＣ以及分離式或被動式元件結合於單一
封裝基板之中，以提供完整系統或次系統，並創造較低成本、小體積
與高效能解決方案；尤其ＳＩＰ優勢是產生的ＥＭＩ電磁波噪音更小。
正文近年持續強化、擴充事業版圖；除了年前即投資先博通訊，跨入
ＶｏＩＰ網路電話服務，目前持股先博通訊約九六％外，今年也整合
了天瀚科技的大陸廠的多媒體影音研發人員，五月份確定入負責高頻
產品構裝的主家程科技，更為正文增添扎實的技術基礎。
<摘錄工商B3版>
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