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聯家軍ＩＣ設計公司聯傑（３０９４）預計八月六日掛牌上市，八月
二日舉行上市前法說會。聯傑表示，下半年仍有一、二十個大型ＳＴ
Ｂ標案進行中，營運表現相當樂觀。由於聯傑董監事結構陣容強大，
包括聯電、鴻海旗下創投都有持股，加上前惠普台灣區總經理何薇玲
則擔任董事，上市後營運表現備受關注。
聯傑積極布局嵌入式系統晶片，營運效益逐步發酵，加上避開殺價競
爭的ＰＣ網路通訊晶片，將產品擴及到ＩＰ Ｓｅｔ－Ｔｏｐ Ｂｏ
ｘ、ＩＰ Ｃａｍｅｒａ、ＩＰＴＶ、ＶｉｄｅｏＰｈｏｎｅ等商機
，聯傑近年在數位機上盒領域，已獲得世界各地電信標案重大訂單。
聯傑目前第一大客戶為香港電子零件代理商ＫＡＤＡ，主要銷售市場
為大陸地區數位機上盒製造商，第二大客戶則為子公司ＤＡＣ，負責
歐美地區銷售，去年成功搶下歐美當地代理商及ＥＭＳ大廠偉創力及
Ｓｏｌｅｃｔｒｏｎ（旭電）大單，總計前兩大客戶去年占聯傑營收
比重達四四％，聯傑指出，今年持續拓展其他客戶下，客戶將較分散
，但出貨量將會提升。
聯傑去年營收四．○八億元，較前年成長三三％，每股稅前盈餘約一
．四九元，上半年營收二．一六億元，年增一八．六六％。聯傑股票
公開申購期間自七月二十五日起至二十七日止，承銷價格暫定為每股
四八到五八元間。聯傑昨日興櫃價格為一二五．四八元。
<摘錄工商B3版>
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