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台塑集團展現進軍晶圓廠上游供應鏈決心！繼與日本ＳＵＭＣＯ共同
轉投資台勝科（３５３２）（原小松電子），並自２００７年起將陸
續開出１２吋矽晶圓產能，目前亦正規劃於麥寮台塑工業園區再興建
２座１２吋矽晶圓廠，台勝科現已在８吋矽晶圓囊括約３０％市佔率
，未來１２吋廠新產能開出後，目標２０１０年１２吋矽晶圓市佔率
將挑戰２０％。
台塑在半導體產業佈局日益積極，除南亞科（２４０８）、華亞科（
３４７４）現各以８吋、１２吋ＤＲＡＭ廠在記憶體領域各擁一片天
，台塑更積極進軍半導體上游關鍵原物料供應，其與日本ＳＵＭＣＯ
合資的台勝科，目前正全速推動位於麥寮台塑工業園區１２吋矽晶圓
廠認證作業，預估至２００８年第一季１２吋矽晶圓產量將達單月１
０萬片規模。
台勝科除既有第一期１２吋廠房規劃，位於麥寮工業區緊鄰現有廠房
旁６．６萬平方公尺土地，足以容納２座１２吋矽晶圓廠房，一旦２
００８年既有矽晶圓產能滿載，將隨即啟動建廠計畫。台勝科預估，
以目前其８吋矽晶圓市佔率約３成實力，台灣一線晶圓代工、記憶體
大廠都是旗下客戶，未來１２吋矽晶圓產能爆發力一旦顯現，２０１
０年拿下１２吋矽晶圓２０％市佔率並非難事！
台勝科表示，對於未來８吋及１２吋矽晶圓需求相當樂觀，２００７
年全球８吋矽晶圓稼動率預估約９３％，需求與供給水位相當接近，
２００８年則上看９７％，尤其大陸８吋廠如雨後春筍般興起，加上
台灣８吋晶圓廠登陸需求，８吋矽晶圓需求將呈現緊俏；至於１２吋
矽晶圓方面，未來幾年亦將持續健康成長，台勝科不僅要穩住８吋矽
晶圓市場龍頭寶座，更將緊抓住１２吋矽晶圓商機。
事實上，台塑跨入半導體產業腳步愈來愈快，除南亞科、華亞科ＤＲ
ＡＭ廠積極朝１２吋世代前進，台塑也發揮高度開放彈性與外資合資
，朝晶圓上游供應技術佈局，目前日本ＳＵＭＣＯ佔台勝科股權約５
０．５％，台塑及相關企業則合佔約４７．５％，台勝科除引進ＳＵ
ＭＣＯ技術，也自行研發氫氣、氬氣表面處理矽晶圓，提供更具成本
競爭力矽晶裸片。市場預估台勝科２００６年營收達６０億元，稅前
淨利挑戰２０億元，可說賺３分之１個股本，創成立以來新高。
<摘錄電子1版>
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