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台塑集團旗下專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技，
預計近日送件申請上市，隨著台股大盤向上挺進，股價一直在八十元
左右整理的福懋科，日來股價明顯隨買氣加溫而走強，持續向百元關
卡挺進。
福懋成立於七十九年，福懋興業子公司，去年受惠全球半導體市場供
求較半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上十二吋晶圓廠產能快速
增加，去年營收六四．三三億元，年增率三○．五％，稅後盈餘一二
．三億元，年增率四七．六二％，每股稅後盈餘四．○三元。
目前福懋科技有二座廠房，其中在封裝產值占國內封裝產值約一．六
％、測試約占一．八％，現有一廠已全產能滿載生產，二廠產能逐月
上升，三廠將於明年初加入生產行列。
今年上半年福懋科累計營收四○．二七億元，與去年同期的三○．○
三億元，年率三四．一一％，法人預估福懋科在ＤＤＲⅡ封測及模組
訂單能見度已達明年，一通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證通過，今年全
年營收可達一一二億元。福懋科股值一直在八十儿上下震盪整理，但
近來在整個ＤＲＡＭ景氣上揚下，福懋科股價也展開了補漲行情。
依公司的規劃，預計在近期內送件申請上市，一般預科該公司可順利
通過審查上市，不過，依目前上市審查作業流程來看，福懋科可望在
明年初正式上市。雖然近期福懋科買氣熱絡，又具件題材，但一項耐
人尋味的現象，先前台塑集團申請上市個股在興櫃期間均會吸引外資
大舉加碼，但迄今外資持有福懋科股數不過三千四百多張，仍未見外
資大舉布局的情況。
<摘錄財訊7版>
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