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台塑集團旗下兩家電子金雞母台勝科及福懋科,周四同日送件申請上
市,預估最近年底或明年初上市,由於兩檔個股目前在興櫃股價分別
達三七五元和九十九元,相當搶眼,台塑及福懋持股成本低,潛在利
益可觀,預料將來上市將成為推升台塑集團股價上漲的動力。
台勝科為矽晶圓廠,資本額六十億元,所生產的矽晶圓主要供應給日
本小松外,也是台塑集團兩大DRAM廠華亞科及南科,目前台塑企
業持股二九.九八%,日本小松電子持股五○.四五%,去年稅前及
稅後盈餘分別達二○億元及一六.六九億元,每股稅前盈餘及稅後盈
餘三.三九元及三.一六元。今年上半年該公司營收三七.一七億元
,與去年同期的二七。一億元相較.年增率三七.一七%。目前興櫃
成交參考價約三七五元,已是台塑集團新股王,而台塑集團持股潛在
獲利更達千億元以上。
至於專攻半導體原裝、測試及記憶體模組加工的福懋科,資本額四十
億元,南亞科技、華亞科技等都是主要客戶。
去年受惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定,加上十二吋晶圓產
能快速增加,去年營收六四.三三億元,年增率三○.五%,稅後盈
餘一二.三億元,年增率四七.六二%,每股稅後盈餘四.○三元。
今年上半年福懋科累計營收四○.二七億元,與去年同期的三○.○
三億元,年增率三四.一一%,法人預估福懋科技在DDRⅡ封測及
模組訂單能見度已達明年,加上通過三家國際DRAM認證通過,今
年全年營收可達一一二億元。
<摘錄財訊7版>

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