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由於台股近來表現欠佳，籌資成本變高，被動元件上游廠雷科（
6207）昨日董事會通過取消原訂的4億元可轉換公司債（CB）發
行計畫，擴廠資金需求擬由自有資金或銀行融資支應，預期明年
測包產能將增加一至二倍。
雷科原規劃發行的4億元CB中，有3.25億元將使用在償還銀行短期
借款，剩下的0.75億元是使用在擴充高雄的測包廠。
市場一度傳出，雷科看好公司發展前景，這次發行的4億元CB 的
溢價幅度可能達兩成。
不過，最近台股重挫，被動元件類股普遍表現不佳，雷科股價也
跟著直直落，由波段高點逼近60元掉到40元以下，昨日收盤價雖
然小漲0.8元，股價仍只有39元，與今年前三季每股稅後純益4.25
元相較，本益比偏低。
在資本市場表現欠佳、籌資成本變高及擔心CB發行後可能稀釋股
本等考量下，雷科昨日正式宣布取消CB發行計畫，擴廠資金將改
由自有資金與銀行融資支應。
雷科表示，測包廠的擴產計畫持續進行中，高雄廠產能明年完工
後，加計東莞國創的新增產能，明年測包產能將比今年增加一至
二倍。
另外，雷科的大陸蘇州廠也會進一步擴產，擴產計畫大約明年首
季完成，產能規模將是目前國創廠17億至20億顆的三倍；測包業
務將逐步取代毛利較低的包材業務，成為雷科的營收主力。
<摘錄經濟日報>
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