陶瓷基板封測廠同欣電子(6271)今(16)日以每股71元價位,股
票掛牌上市交易。同欣總經理劉煥林表示,在高頻無線通訊模組、
混合積體電路模組及陶瓷電路板的出貨持續增加下,明年營運成長
將樂觀上看二至三成。
同欣目前在模組構裝的主要競爭對手為日月光(2311)、鴻海(
2317)、艾克爾(Amkor)等,惟同欣電的模組產出卻僅次於日月
光,排名全球第二位,營運相當具競爭力。
同欣資本額9.87億元,前三季稅後純益3.57億元,每股稅後純益
4.12元。劉煥林在法說會上表示,同欣成立初期以陶瓷基板為主
力產品,客戶為摩托羅拉及其衍生部門的生意為主;在陶瓷基板
的技術核心基礎下,已成功開發薄膜DPC製程,引進模組構裝的
量產設備,陸續發展出具有高頻特性、散熱快、機械穩定度、耐
腐蝕及耐高溫等競爭優勢的產品。
大華投顧預估,同欣今年營收挑戰29.97億元,稅後純益上看5.05
億元,每股稅後純益挑戰5.7元。
同欣目前高頻無線通訊模組營運比重約占七成,混合積體電路模
組佔12.10%左右、陶瓷電路板則佔16%。其中高頻無線通訊模組
主要客戶為Andigics、SiGe、Skyworks;混合積體電路模組主要客
戶則為TI、Sensata、DDC等;陶瓷電路板的主要客戶則包括
Delphi、L mileds、AEI等。
劉煥林說,同欣也跨入微機電(MEMS)封裝,已與美國某廠合
作MEMS麥克風,並直接應用在NB上,出貨量約達百萬顆,預期
未來也將擴展至手機應用領域。
針對明年員工分紅新制上路,同欣表示,明年股東紅利將全數計
劃以現金發放,依據公司章程,員工分紅比率約2%到8%,對公
司整體稅後純益影響數約5%。
<摘錄經濟日報>



如果您有任何關於【 同欣電子 】的股票交易 諮詢歡迎來信
或者有任何《同欣電子》的資訊提供或交流歡迎指教來電指教
MSN:racky168@msn.com
Mail:
racky168@yahoo.com.tw
電洽:02-29792377-----
創作者介紹

大台北未上市股票諮詢,請洽謝先生:02-29792377

racky168 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()