結合當紅的PA(功率放大器)以及MEMS(微機電)概念的同
欣電子(6271)昨(十五)日舉行上市前法人說明會。同欣總經理
劉煥林表示,高頻無線通訊模組、陶瓷以及高亮LED基板加上新跨
入的汽車電子是同欣未來成長的三大來源,從趨勢上研判,明年的
營收將成長二到三成,將以LED領域成長最快。
 證交所今日上午將以盛大隆重掛牌典禮,歡迎同欣電子加入上
市企業行列,證交所自吳榮義董事長上任後,便積極於提升上市公
司掛牌家數,希望能多吸引像同欣這種優質公司掛牌,以創造優良
投資環境,並提升上市企業公司治理水準,以促使我國證券市場邁
入國際化及效率化時代。
 同欣成立於民國六十三年,專攻高頻無線通訊模組(PA)、混
合積體電路模組構裝(MEMS相關)及陶瓷電路板製造,積體電路
模組占去年營收八二.三七%,陶瓷電路板占一六.○四%;劉煥
林在法說開場白時就打趣的說,在台灣的電子公司當中,成立三十
多年才上市掛牌,又沒有倒閉的公司實在不多見。
 劉煥林表示,目前同欣利用本身熟練的高達一千六百度的陶瓷
技術跨入薄膜製程,進一步跨入高亮度LED基板的生產領域。他強
調,高頻無線通訊模組、陶瓷以及高亮度LED基板加上新跨入的汽
車電子是同欣未來成長的三大來源,今年第四季營收約略與第三季
相當,甚至可能會好一點,明年由於高亮度LED成長快速,加上汽
車電子挹注,從趨勢上研判,明年的營收將成長二到三成,將以
LED領域成長最快。
 受惠於主要客戶Anadigics的行動電話及WLAN的PA模組出貨量
增加,加上SIGE遊戲機功率放大器前端射頻模組業務成長帶動下
,同欣前三季合併營收二二.三五億元、年成長率達六四%,稅
前盈餘四.四三億元、較去年同期成長一.○四倍,前三季每股
稅前盈餘四.四九元,今日以每股七一元掛牌上市。
 劉煥林表示,公司核心技術為多晶模組的微小化構裝以及陶
瓷電路板製程,陶瓷電路板方面可分為厚膜印刷陶瓷電路製程及
薄膜電鍍陶瓷電路板,由於陶瓷具耐腐蝕、耐高溫、物理特性穩
定等優勢,可應用在軍事、航太、汽車等領域。
<摘錄工商時報>


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