南茂科技昨（5）日向高雄地方法院提出專利侵權訴訟，控告華東
（8110）涉嫌侵害南茂應用於DDR II SDRAM的BGA（塑膠閘球陣列
）封裝相關專利權，並先行求償1,500萬元，未來不排除增加求償金
額。
對於遭控涉嫌侵權的華東則回應，使用在晶片與基板的兩階段特性
塗膠技術，與華東向Tecera給付權利金所取得的技術中有類似技術
，是否涉及到南茂聲稱的專利，則必須再進一步查明。
南茂表示，藉由於市場上取得由華東為其轉投資華東承啟科技封裝
代工的電腦記憶體模組產品，經送請外部專業鑑定機構鑑定，鑑定
機構認為該電腦記憶體模組產品涉嫌侵害南茂的中華民國第207627
號「SOC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上之封裝過程
」專利，南茂因此提出專利侵權訴訟。
南茂財務長陳壽康表示，這是南茂首次控告同業侵權，南茂已於三
周前委請律師向華東寄出侵權訴訟律師函，但華東卻遲遲以「公司
內部調查中」為由，不予正面回應，因此南茂於5日按鈴申告。
陳壽康指出，這是為顧及股東權益，假設南茂未提出專利告訴，日
後若有股東發現市場上有其他業者涉及侵犯南茂專利權情事，南茂
經營階層卻無動於衷，將會對經營階層產生質疑。
陳壽康表示，華東涉嫌侵害的專利是一種晶片與基板（Substrate）
的黏合技術，主要是在晶片封裝過程中使用的技術。
<摘錄聯合理財網>
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